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Vol. 01

Bambu Lab - PLA Silk+ - Vert Bonbon (Candy Green) - 1,75 mm - 1 kg filaments3DXTech Mode de traitement Découpe CNC/Dérouillage CURIO-DEBRIS-TRAY Post-traitement Version:1 an - Dématérialisation Module de flexion 5850

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Description

Bambu Lab PLA Silk+ Vert Bonbon (Candy Green) 1,75 mm 1 kg filaments3DXTech Mode de traitement Découpe CNC Dérouillage CURIO DEBRIS TRAY Post traitement Version:1 an Dématérialisation Module de flexion 5850 Mode de traitement Découpe CNC Dérouillage CNC & Nettoyage Épaisseur de coupe Jusqu'à 10 mm avec le xTool MetalFab soudeur laser 1200W 240 260°C Vitesse d'impression :

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